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米テセラ、エプソンと新技術ライセンス契約
【企業】発信：2003/04/25(金) 11:26:49
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テセラ（Ｔｅｓｓｅｒａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．米サンノゼ）は、セイコーエプソン（長野県諏訪市）と、新たに技術ライセンス契約を締結したと発表した。
エプソンは、テセラの最先端半導体パッケージ技術を、モバイル、家電、コンピューター市場向ＡＳＩＣ（特定用途向ＩＣ）やメモリー製品に使用する予定。契約には、コンプライアント・チップ技術の特許が含まれ、広範囲なチップ・スケール（ＣＳＰ）およびマルチ・チップ・パッケージ（ＭＣＰ）形式が対象となっている。
テセラは、半導体パッケージに関する知的財産権とサービスを提供するプロバイダーで、チップ・スケール及びマルチ・チップ・パッケージに関し多数の特許を保有し、日立、シャープ、ソニー、東芝、ローム、ＡＭＤ、Ｉｎｔｅｌ、ＴＩ、シーメンス、ＳＴマイクロ、三星、Ｈｙｎｉｘ等の半導体メーカーとライセンス契約を結んでいる。
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