>> リンク集はこちら
|
日立化成、応力緩和型異方導電フィルムの基本特許取得を発表
【企業】発信：2005/11/29(火)
|
日立化成工業（株）は、電子部品接続に用いられる異方導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、製品名：アニソルム）に関し、様々な電子部品に適用可能な応力緩和型異方導電フィルムの基本特許を取得したと発表した。
異方導電フィルムは、液晶等のフラットパネルディスプレイの回路接続に用いられる接着剤で、微小回路を一括して接続する基幹技術として幅広く利用されているが、同社は、1984年の世界に先駆けた同製品の製造販売開始以来、世界トップのシェアを誇っているという。
近年、電子部品やその接続方式の多様化に伴い、電子部品間に熱膨張率の差によるストレスで接続信頼性が低下する問題が多発していたが、同社は、異方導電フィルムの接着後の弾性率を最適化することで、接続後の電子部品間に発生するストレスを緩和する「応力緩和型異方導電フィルム」を開発して、この要求に応えることに成功、多様化されたフラットパネルディスプレイの生産性向上に大きく貢献したとしている。
同技術に係る発明は、1997年に出願され、2002年に特許査定を得た。その後、特許の有効性で異議申し立てがあり、係争があったが、今年４月、知財高裁で原告企業勝訴を経て、この度、特許庁により特許権を維持する旨の決定がなされたという。
同社では、今回取得した基本特許により、応力緩和型異方導電フィルムを独自技術として差別化していくために、同特許権を積極的に有効活用し、知的財産面からも事業の優位性を図っていくとしている。
|
| |
知財情報局または情報提供各社による記事の無断転用を禁じます。
|
|
|
| Copyright 2002 Braina Co., Ltd. All Rights Reserved.
|
|
知財リンク
