| ＩＢＭ、廃棄ウェハーを再利用するプロセスを開発
【企業】発信：2007/11/01(木) |
| ＩＢＭは１０月３０日、半導体ウェハーに刻まれているパターンを特別な技術で除去する、画期的な半導体ウェハー再利用プロセスを開発したと発表した。 同社は、今回の新たな再利用プロセスを用いることで、ウェハーの表面からより効率的に知的財産に関する部分を除去し、廃棄処分となっていたウェハーを、半導体製造工程のモニターウェハーとして再利用したり、需要が増加しているソーラーパネル用太陽電池の製造に必要なシリコン原料として販売したりできるようになったとしている。 同社では、このプロセスの詳細を、製造過程から発生する廃棄物を削減し、成長著しいソーラーパネル業界に新たな原材料供給源をもたらすものとして、広く半導体製造業界に提供していく予定。なお、このプロセスは現在、バーモント州とニューヨーク州にある同社の半導体生産拠点で利用されているという。 |
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