国内ベンチャー、３次元デバイス関連の特許ライセンス販売開始 2008/12/23(火) 15:04:23

国内ベンチャー、３次元デバイス関連の特許ライセンス販売開始
【企業】発信：2008/12/23(火)

　　半導体技術とその設計ソフトのベンチャーであるリキッド・デザイン・システムズは１２月２２日、ワイドバンド、大容量メモリであるＳＩＳＲＡＭ搭載の３次元実装アーキテクチャー「システム・イン・シリコン」の特許ライセンス販売を開始すると発表した。

　　「システム・イン・シリコン」は、最速転送レート8.5GB/sec、最大容量512MビットのSISRAMとASICをシリコン・インターポーザ上にマイクロバンプで積層したマルチチップモジュールで、既存のDDR型SDRAM複数相当の転送レートとメモリセルの熱対策を実現、さらにロジック、メモリ間の高速転送時の諸問題（パワー、ノイズ、タイミング調整、基板層の増大）を解決している。半導体ベンチャーのシステム・ファブリケーション・テクノロジーズ（SFT社、2008年5月解散）が約5年の歳月と20億近い開発費をかけて開発し、海外を含む6件の取得済み特許と9件の申請中特許を含むとしている。

　　設立間もない同社は、SFT社がエンジニアリング・サンプル出荷まで完了していたシステム・イン・シリコンの継続開発を目指し、特許のライセンス供与とともに技術・ノウハウも提供し、顧客となるメーカの３次元デバイス開発期間の短縮に貢献したいという。

　　また、同社は、知財ライセンスのベンチャーであるIPエレクトロニクスと協同で3次元デバイス技術保有企業と交渉し、この分野の特許を60～80件収集した上でより広範囲に3次元実装技術をカバーできる特許ポートフォリオを形成。導入しやすいライセンス料金で一括提供するスキームを構築して、これまでにない半導体のビジネスモデル確立を目指したいとしている。

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