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村田製作所、パナソニック子会社のセラミックコンデンサ事業譲受
企業】発信:2009/08/05(水)  

  村田製作所は8月4日、パナソニックエレクトロニックデバイスからチップ積層セラミックコンデンサ事業を譲り受けることで合意したと発表したと発表した。最終的な事業譲受完了については2010年1月を目途に進める予定としている。

  村田製作所は、今回、PEDが培ってきた技術やノウハウを譲り受け、多様化する顧客のニーズに対応した製品を提供できる体制を整え、チップ積層セラミックコンデンサ事業の一層の拡大を図っていくとしている。

  譲受対象は、パナソニックエレクトロニックデバイスのチップ積層セラミックコンデンサの顧客引継ぎに必要な営業・技術ノウハウ、特許、設備の一部となっている。



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